環(huán)境的溫度對防爆設(shè)備有極其大的影響，不同的防爆型式影響不同，一起來看看溫度對防爆設(shè)備的影響。
 

　　低溫對不同防爆型式的影響
 

　　低于-20℃的環(huán)境溫度可能對設(shè)備的防爆型式造成影響,宜在設(shè)備評定和試驗時予以考慮。如果不同防爆型式標準中沒有特別規(guī)定這些低溫問題，則宜考慮可能出現(xiàn)的關(guān)鍵問題，下列章條給出了示例。
 

　　隔爆外殼“d”
 

　　確保外殼完整性的緊固件宜由在低溫下保持強度的材料制造。這對低于-40℃的溫度尤其重要。
 

　　對于粘結(jié)接合面,宜使用耐寒粘結(jié)劑。
 

　　隔爆結(jié)合面可能需要附加防腐措施，尤其是海洋性氣候條件下使用的設(shè)備。
 

　　不同溫度系數(shù)的材料配合的接合面，宜考慮溫度從上限至下限變化對隔爆間隙的影響。
 

　　本質(zhì)安全型“i"
 

　　在低溫下,本質(zhì)安全設(shè)備中使用的元件，如安全柵,以及具有動態(tài)本質(zhì)安全元件的限制火花時限電源性能特性會發(fā)生變化。選擇元件時宜考慮這些變化,并宜按照GB/T 3836.4的要求,利用制造商規(guī)定的運行溫度進行評定。該額定值宜考慮影響本質(zhì)安全性能的半導體元件運行的變化,以提供要求的本質(zhì)安全功能。
 

　　這種系統(tǒng)中使用的具有動態(tài)本質(zhì)安全元件的電源,其本質(zhì)安全效能取決于使用場所的環(huán)境溫度。
 

　　在低溫下,本質(zhì)安全電源的動態(tài)半導體元件的靈敏度下降,開關(guān)時間增加。GB/T3836.4規(guī)定火花點燃試驗應(yīng)在最易點燃條件的電路布置中進行。但是,實際上,實驗通常是在實驗室溫度下進行。
 

　　因此,涉及低溫的地方,對具有動態(tài)本質(zhì)安全保護電源的系統(tǒng),需要在應(yīng)用范圍內(nèi)的溫度下,包括動態(tài)半導體元件的極低溫度,以及在最高工作溫度時火花試驗裝置連接適宜負載的條件下，測試本質(zhì)安全性能。
 

　　在低于-40℃的環(huán)境溫度下提供本安保護的半導體元件,可能需要特殊加熱系統(tǒng)。對于在寒冷海洋氣候下使用的設(shè)備,盡管設(shè)備符合GB/T 3836.4的爬電距離和絕緣材料相比漏電起痕指數(shù)(CTI)規(guī)定,可能需要高于IP54的防護等級,以確保防止氯化物可能在印制電路板表面沉積造成起痕。
 

　　正壓外殼“p"
 

　　在低溫下運行的正壓系統(tǒng),可能需要采取附加措施以確?？煽窟\行。
 

　　可能需要固定配置的加熱器、環(huán)境凈化裝置或其他防冷凝裝置。
 

　　液浸型"o”
 

　　宜采用適用于低溫的液體,或者起動前設(shè)備先預熱。宜在說明書中規(guī)定。